很多人可能都用過紫外led,可能會有很多人好奇里面的led芯片是怎么做出來的呢?為什么可以讓它發光呢?今天小編來給大家講講led芯片制造工藝流程吧。
外延生長
我們先要在藍寶石、碳化硅或者氮化鎵襯底上“長”出發光層。這個過程要用到一種叫“MOCVD”的設備。它就像是一個高溫“培育艙”,把各種氣體在幾百度甚至上千度的環境下送進去,讓原子一層層沉積在襯底上。這個過程得控制得非常精準,溫度、氣體流量、時間,哪一步出點偏差,發光效率就會打折扣。
電極制作
這一步就是給LED芯片接上正負電極,好讓電流能順利通過。電極的材料、厚度、位置都要精確控制,不然會造成電流不均勻,有時候還會讓芯片一邊亮一邊暗。
芯片切割
前面這些工藝都在一整片外延片上完成的,等結構都做好了,就要用激光或者刀具把它切成一顆顆獨立的小芯片。這個過程要穩,因為LED芯片非常薄,一不小心就會崩邊或者破裂。

測試與分選
每顆芯片的亮度、波長、電壓都要測一遍,根據數據分等級。像我們做芯片的都知道,同一片外延片出來的芯片,性能也有差別。有的亮度高、有的波長偏一點,測試分檔就是為了讓客戶選到最合適的那一檔。
封裝
這時候芯片才變成我們常見的燈珠或者模組形態。封裝其實不屬于芯片制造環節本身,但對發光效果影響也很大,比如散熱不好、膠水雜質多,都會讓芯片壽命大打折扣。
LED芯片從一片襯底到能發光的“小心臟”,要經過十幾道工序,每一步都要穩、要準。
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