很多人都有在用紫光LED芯片，客戶在用的時(shí)候問的最多的一句話是為什么我的產(chǎn)品光衰的這么快，今天小編給大家簡(jiǎn)單講講紫光LED芯片的光衰范圍

405nm~420nm波段的紫光LED，正常封裝條件下，1000小時(shí)光衰在10%~20%左右；

385nm~395nm波段的芯片，屬于偏深紫區(qū)，光衰會(huì)更明顯，一般在2%~35%之間；

365nm以下的深紫外（UVA靠下或UVB）芯片，如果散熱、封裝控制不好，光衰能到50%甚至更高。

當(dāng)然，這些數(shù)據(jù)是指連續(xù)點(diǎn)亮1000小時(shí)左右的老化測(cè)試結(jié)果，不同廠家的工藝差異會(huì)很大，比如韓國(guó)、日系的高端芯片（PW）光衰能控制得比較穩(wěn)，而部分國(guó)產(chǎn)芯片就會(huì)高出不少。

那為什么紫光LED光衰會(huì)比白光嚴(yán)重？

這里有幾個(gè)關(guān)鍵原因

波長(zhǎng)越短，能量越高，對(duì)材料傷害越大。

紫光LED尤其是400nm以下的，光子能量強(qiáng)，會(huì)直接作用在封裝膠、透鏡、反射杯這些材料上。很多封裝膠長(zhǎng)時(shí)間被UV照射后會(huì)黃化、老化，導(dǎo)致出光效率下降。

結(jié)溫高、熱管理差

紫光LED的電光轉(zhuǎn)換效率沒白光高，也就是說更多能量變成了熱。熱量積在芯片上，溫度高了就會(huì)加速晶格缺陷生成，發(fā)光效率掉得快。

封裝工藝影響大

紫光LED對(duì)封裝的依賴比白光更敏感。比如封裝金線粗細(xì)、熒光粉顆粒分布（如果是加粉型）、透鏡材料耐UV性，都會(huì)直接決定光衰速度。

好的廠商一般用陶瓷基板+抗UV硅膠+金線焊接的結(jié)構(gòu)，這種可以把光衰控制在較小范圍內(nèi)。

紫光LED的光衰永遠(yuǎn)不是“完全避免”的問題，只能“控制在合理范圍”。

想要壽命長(zhǎng)，核心還是三點(diǎn)：選好芯片、控溫、用對(duì)封裝材料。